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2012-03
組裝印制電路板的檢測(cè)
為完成印制電路板檢測(cè)的要求，已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成層前內(nèi)層的測(cè)試;在成層以后，X 射線系統(tǒng)監(jiān)控對(duì)位的精確性和細(xì)小的缺陷;掃描激...
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2012-03
柔性印制電路的分步設(shè)計(jì)
設(shè)計(jì)一個(gè)高質(zhì)量、可制造的柔性印制電路的原則如下(Minco Application Aid 24) : 1 )首先，最好是有目的地針對(duì)應(yīng)用研究一些有價(jià)值的文獻(xiàn)。最有用的文獻(xiàn)是IPC 標(biāo)準(zhǔn)或MIL ...
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2012-03
柔性印制電路可靠性設(shè)計(jì)
柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進(jìn)行分類( Corrigan , 1992) 。有兩種設(shè)計(jì)類型，現(xiàn)討論如下: 1 )靜態(tài)設(shè)計(jì):靜態(tài)設(shè)計(jì)是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的...
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2012-03
PCB電路板SMT主要設(shè)備發(fā)展情況
1、印刷機(jī) 由于新型SMD不斷出現(xiàn)、組裝密度的提高以及免清洗要求，印刷機(jī)的高密度、高精度的提高以及多功能方向發(fā)展。目前印刷機(jī)大致分為三種檔次： ?。?）半自動(dòng)印刷機(jī) ...
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2012-03
怎樣才能做出一塊好的PCB板
大家都知道理做PCB板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板,請(qǐng)別小看這一過程,有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn),或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了,...
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2012-03
PCB設(shè)計(jì)的復(fù)雜性不斷增加
若單功能可編程電源管理IC的使用曾經(jīng)還可管理的話，那也都是往事舊話了。許多PCB現(xiàn)一般使用若干多電壓器件，每個(gè)器件有不同的上電順序。工藝節(jié)點(diǎn)越精微的器件需要的電壓越低，但...
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2012-03
多層PCB電路板壓機(jī)溫度和壓力均勻性測(cè)試方法
多層PCB加工過程中必不可少的就是使用到壓合機(jī)，而壓合機(jī)壓力的均勻性和溫度的均勻性對(duì)壓合的品質(zhì)影響相當(dāng)之大，而如何通過試驗(yàn)的方式進(jìn)行定期的檢測(cè)其穩(wěn)定性，從而保證產(chǎn)品的壓合...
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2012-03
PCB線路板電測(cè)技術(shù)分析
一、電性測(cè)試 PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來，而任其...
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2012-03
PCB 鉆孔用墊板基本知識(shí)
酚醛樹脂積層板，用途為PCB 鉆孔用墊板及絕緣、模治具用電木板。墊板與電木板同樣具有耐高溫及抗變度等特性，平整度高，可使用于高階的PCB鉆孔技術(shù)上，其原理是利用加工紙(絕緣...
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2012-03
PCB電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展，對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求，必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對(duì)鍍銅工藝過程中...
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