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2012-03
PCB工藝中底片變形問題分析
一、底片變形原因與解決方法： 原因： ?。?）溫濕度控制失靈 ?。?）曝光機(jī)溫升過高 解決方法： ?。?）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH?！ 。?）采用...
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2012-03
貼膜常見故障及解決方法
在PCB制程中,采用PCB干膜技術(shù)一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 1．干膜在銅箔上貼不牢 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套...
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2012-03
矢量光繪機(jī)工作原理及基礎(chǔ)知識(shí)
矢量光繪機(jī)為第一代光繪機(jī)，最具代表性的矢量光繪機(jī)[即通過光學(xué)頭的移動(dòng)來畫線(draw)、曝光(flash)來形成光學(xué)圖形]為美國Gerber公司開發(fā)的系列光繪機(jī)，而其使用的光繪數(shù)據(jù)格式Ger...
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2012-03
絲印網(wǎng)板制作工藝
一.繃網(wǎng) 繃網(wǎng)步驟：網(wǎng)框清理--水平檢校--涂底層膠--拉網(wǎng)--測(cè)張力--涂粘膠--下網(wǎng)、封邊--儲(chǔ)存 作業(yè)說明： 1.因網(wǎng)框重復(fù)使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清...
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2012-03
絲印前處理對(duì)PCB外觀的影響
1、概述 隨著印制板制造技術(shù)的快速發(fā)展，用戶現(xiàn)在不僅對(duì)印制板的內(nèi)在質(zhì)量（內(nèi)在質(zhì)量是指孔電阻、銅箔厚度、通斷測(cè)試、可焊性等）要求愈來愈高，還對(duì)印制板的外觀提出了更高的...
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2012-03
應(yīng)用材料改進(jìn)刻蝕技術(shù)，降低TSV制造成本
近日，應(yīng)用材料公司發(fā)布了基于Applied Centura Silvia刻蝕系統(tǒng)的最新硅通孔刻蝕技術(shù)。新的等離子源可將硅刻蝕速率提高40%，快速形成平滑、垂直且具有高深寬比的通孔結(jié)構(gòu)。這一...
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2012-03
HDI產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，微組裝技術(shù)的進(jìn)步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化，...
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2012-03
電路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)分析
線路板(PCB)數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。都是保證銑加工精度的重要方面。 一、走刀方向、補(bǔ)償方法 當(dāng)銑刀切入板材時(shí)，有...
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2012-03
PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用
數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設(shè)備，該設(shè)備價(jià)格昂貴，選用數(shù)控機(jī)床不但對(duì)于操作、工藝設(shè)定和維護(hù)包括對(duì)于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。 作為一個(gè)工藝人員出于純...
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2012-03
怎樣降低PCB混合信號(hào)的干擾？
在 設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程，設(shè)計(jì)過程要注意以下幾點(diǎn)： 1.將PCB分區(qū)為獨(dú)立的模擬部分和數(shù)字部分。 2.合適的元器件布局。 3.A/D轉(zhuǎn)換器跨分區(qū)放置。 4.不要對(duì)地進(jìn)行分割。在電路板...
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